2015年9月例会

2015年9月例会を9月19日（土）に行いました。

【概要】

　　日時：2015年9月19日（土）　13:30～17:00

　　場所：名古屋学院大学　日比野学舎5階会議室　

【内容】

　　以下の新会員の方々に講演頂きました。

　　ご自身の業務を中心に紹介頂き、技術の歴史から

　　今後の予想まで、幅広く学ぶ事ができました。

　　お陰様で、大変有意義な講演会になりました。

　　1)講演1　テーマ「航空機用、宇宙用電装品について」

　　　　　　佐藤 章 先生（技術士/電気電子部門）

　　2)講演2　テーマ「鉄道車両メーカの非鉄道技術者の経歴」

　　　　　　山下 洋一 先生

　　　　　　（技術士/電気電子・総合技術監理部門）

　　3)講演3　テーマ「私の業務経歴」

　　　　　　　～半導体LSI設計とLSI使用時の注意～

　　　　　　林 誠 先生（技術士/電気電子部門）

　　4)事務連絡

　　5)親睦会

■以下の内容で、盛大に行われました（出席者37名）

0)ご挨拶　鈴木均　中部電気電子情報工学部会長

↑名院大日比野学舎　501講義室の様子

↑鈴木部会長による、ご挨拶

1)講演1　テーマ「航空機用、宇宙用電装品について」

（13:40～14:30　50分）

・講師：佐藤　章 先生、電気電子部門（電気応用）

・内容概要：

①シンフォニア テクノロジー株式会社・製品概要の紹介。 

➁航空機の電装品：

  エンジンと発電機一体構造とする構成の種類、

  SSPC(Solid-state-Power-Contllers)の配電システムについて。

  今後の技術課題と動向について。

③宇宙用の電装品：推力方向制御に必要となるアクチュエータ。

  アクチュエータは、油圧から電気、

  アナログコントローラからデジタルコントローラに変化。

  H-2A、イプシロンなどに搭載された電動アクチュエータの紹介。

  信頼性確保のための信頼性向上と、環境試験の難しさの報告。

④主なQ&A：

  Q.半導体の放射耐性の確保はどうしているか?

  →実際に試験を実施し確認したり、米国の部品データベースを

    使用することがある。しかし、いずれも費用が高いのが難点。

  Q.油圧から電動化を実現するには？

    パワーは油圧の方が大きいのでは？

  →高出力パワーは、大電流化で対応。

    今後SiCも使用して対応する。

    モータの回転としては、目的に応じて5,000-10,000回転という

    高回転出力の製品もある。

↑佐藤章先生。航空機・宇宙用電装品の設計の難しさなど、

  分かりやすくご説明頂きました。

2)講演2　テーマ「鉄道車両メーカの非鉄道技術者の経歴」

（14:30～15:20　50分）

・講師：山下　洋一先生、

       電気電子部門（電気応用）、総合技術監理部門
・内容概要：

①自己紹介、日本車両製造株式会社、

  最新車両等についての紹介

②複数の橋梁架設工法の説明。送出し工法の紹介。

  特に反力自動調整機能を採用した架設管理システムの

  メリットの説明。（工期時間の短縮と人為的ミスの排除が可能）

  ご自身の工事実績の紹介。

③無人搬送車(AGV)についての紹介。

  1980年代、電磁誘導式/光学誘導式/自律誘導式等があった。

  当社らが開発したフェライト誘導式は汚れに強く、

  敷設、保守が安価。

  フェライト誘導式に必要なフェライトセンサの開発実績を紹介。

④「VHF電波による近距離発雷位置決定」の研究概要解説。

  名古屋大学空電研究所にて。

  アドコックアンテナを使用し、発雷位置の方位誤差の低減、

  高ゲイン化を実現。

⑤主なQ&A：

  Q.新聞社の印刷所を見学した時にAGVを見たが．．．

    →それは他社製のAGVと思われる。

      現在、当社は大型AGVに特化しており、

      中小型AGVは製造していない。

  Q.線路の溶接はどうしているか？

    →線路を運搬する車両についてはわかるが、

      溶接については分からない。

↑山下先生の講演は、橋梁架設の概説を含み、

  分野をまたぐ内容で、 大変興味深いものでした。

3)講演3　テーマ「私の業務経歴

                        （半導体LSI設計とLSI使用時の注意）」

（15:45～16:35　50分）

・講師：林　誠 先生、電気電子部門（電子応用）

・内容概要：

①自己紹介、業向経歴の紹介

  （日立超LSIシステムズ、ルネサスエレクトロニクス、

    ゼネラルエンジニアリング）

②ユーザーの多様な要望に応えるサブプロセッサの構成。

  そこ用いた高速&低消費電力EPROMについて説明。

  特にその鍵となったOTD型電流低減方式の解説。

　（センスアンプの高速化と低消費電流化を可能に）

③マイコン内蔵RAMの動作不良対策についての説明。

  高電圧サージによりラッチアップが発生。

  その原因推定と再現実験による原因特定。

  実施した再発防止策を説明。

④マイコンなどの半導体を使用する上での注意点。

  電気的最大定格は厳守するなど。

⑤今後の電子デバイスの必要技術として非接触充電技術の

  開発状況を説明

⑥主なQ&A：

  Q.電源電圧安定化のための、電源配線ｲﾝﾋﾟｰﾀﾞﾝｽの規定は？

    →そのような問題に直接携わっていないが、

      開発段階で分かっていれば規定しているはず。

      どんな問題も設計者とのコミュニケーションは必要。

  Q.ICの静電破壊に対する、内部の配線レイアウトの工夫は？

    →通常、IC内部の電源配線は面取り等、実施している。

      程度によっては問題になるかも知れない。留意する。

↑林先生による、有益なLSI設計ノウハウの講演。

  皆様の興味も深く、質問も絶えませんでした。

4)事務連絡　吉村元一　中部電気電子情報工学部副会長

・海外支援活動について

  支援業務の参加で視野が広がり、人生上の良い経験になる。  

  日本技術士会ホームページの技術士支援データベースで

　配信希望を登録した人には支援情報が入る。

  国内も含め、活動参加を希望される方は、登録して欲しい。

5)親睦会

・場所：「笑家（わらや）」日比野店

・時間：17:00～20:00

  バスによる送迎付きで、とても便利。

  メニューの一部が食べ放題で、大満足。

  新しい出会いもあり、さらに交流が深まりました。

↑「笑家（わらや）」の店内。昭和レトロを感じさせます。

↑お酒も料理もたっぷりと。会話が弾みます。 

↑新旧入り混じった皆様の交流。人数も増加して22名！

  皆様、お疲れ様でした。今後ともよろしくお願い致します。